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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
任职要求：
1、材料科学、物理、微电子等相关专业，大学本科及以上学历；
2、了解MEMS器件或光电传感器件封装的主要方法和结构工艺，了解主要封装过程、工艺步骤、封装设备、真空系统等；
3、实际动手能力强，能够熟练使用封装设备，有真空封装开发项目经验者优先；
4、能熟练使用各类结构设计CAD软件，同时能熟悉有限元分析者优先；
5、有良好的数据统计分析、归纳整理的能力。
注：联系我时，请说是在上看到的。
工作地点
地址：杭州滨江区长河街道杭州市滨江区滨康路639号
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
人事HR
浙江大立科技股份有限公司
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电子·微电子
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500-999人
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国内上市公司
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杭州市滨江区滨康路639号
