职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
职位描述:
1、3年以上微组装工作经验,了解微组装各个流程及一定的工艺要求,有军品生产工作经验优先
2、具备一定电子技术基础,能根据设计图纸进行装配操作
3、对裸芯片、微带线进行粘接,熟悉手工焊接
4、能熟悉使用金丝键合设备
5、配合研发调试人员进行相关的微组装操作
职位要求:
1、有团队合作精神,有责任心
2、为人认真严谨,踏实,沟通协调能力强
3、有良好的职业道德,服从公司安排的其他任务
微信分享
1、3年以上微组装工作经验,了解微组装各个流程及一定的工艺要求,有军品生产工作经验优先
2、具备一定电子技术基础,能根据设计图纸进行装配操作
3、对裸芯片、微带线进行粘接,熟悉手工焊接
4、能熟悉使用金丝键合设备
5、配合研发调试人员进行相关的微组装操作
职位要求:
1、有团队合作精神,有责任心
2、为人认真严谨,踏实,沟通协调能力强
3、有良好的职业道德,服从公司安排的其他任务
微信分享
工作地点
地址:成都郫都区成都
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
成都瑞迪威科技有限公司
- 电子技术·半导体·集成电路
- 51-99人
- 公司性质未知
- 高新西区天辰路88号