职位描述
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职责要求:
1、熟悉电子产品DIP、组装段工艺流程,工时测算,工艺流程优化
2、负责产品的作业指导书的初稿编写以及培训;
3、负责在线不良品的分析和工艺改善,提升产品直通率;
4、服从主管安排的其他事项
工作地点
地址:杭州余杭区临平


职位发布者
孙女士HR
杭州晶志康电子科技有限公司

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电子·微电子
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200-499人
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私营·民营企业
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南苑街道东湖南路577号2栋4楼