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OLED封装工艺工程师
面议 杭州 应届毕业生 学历不限
  • 全勤奖
  • 节日福利
  • 不加班
  • 周末双休
杭州光粒科技有限公司 最近更新 698人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
岗位职责:1、波导封装/OLED封装相关工艺制定、优化,新技术、新材料、新设备调研与评估;2、封装设备定期保养,以及设备性能维护,异常消除。3、负责工艺技术相关的流程和工具开发,过程失效模式及后果分析、DOE、工艺验证报告、作业指导,良率提高等,建立健全工艺技术工艺质量管控体系。任职要求:1、理工科相关背景,本科及以上学历,动手能力强,物理、光电、机械、自动化相关专业优先。2、2年以上显示芯片或波导封装或OLED封装从业经验,熟悉显示芯片或波导封装工艺(激光切割、贴合、点胶、测试)及设备原理。3、工作认真,踏实,责任心强,具备良好的沟通能力。 职能类别:半导体工艺工程师 关键字:OLED波导显示芯片
联系方式
注:联系我时,请说是在上看到的。
工作地点
地址:杭州西湖区杭州-西湖区
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
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