职位描述
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岗位职责:
1、能够基于GaAs、GaN或CMOS工艺进行MMIC设计仿真;
2、负责芯片的设计方案、仿真报告、测试方案及其他相关文档的拟制;
3、根据芯片测试数据,完成芯片的测试报告,并能根据测试数据提出改进方案;
4、能够指导测试工程师完成芯片测试工作,配合射频工程师完成相应的模块验证工作。
任职要求
1、硕士及以上学历,集成电路相关专业,有2年以上芯片研发和流片经验;
2、熟悉射频集成电路开发流程,熟练使用ADS、Cadance、HFSS等设计仿真软件;
3、熟悉矢网、频谱仪、信号源、功率计等测试仪器,能够指导测试人员完成芯片测试;
4、具备自主学习、独立思考和处理问题的能力,有良好的团队合作精神。
1、能够基于GaAs、GaN或CMOS工艺进行MMIC设计仿真;
2、负责芯片的设计方案、仿真报告、测试方案及其他相关文档的拟制;
3、根据芯片测试数据,完成芯片的测试报告,并能根据测试数据提出改进方案;
4、能够指导测试工程师完成芯片测试工作,配合射频工程师完成相应的模块验证工作。
任职要求
1、硕士及以上学历,集成电路相关专业,有2年以上芯片研发和流片经验;
2、熟悉射频集成电路开发流程,熟练使用ADS、Cadance、HFSS等设计仿真软件;
3、熟悉矢网、频谱仪、信号源、功率计等测试仪器,能够指导测试人员完成芯片测试;
4、具备自主学习、独立思考和处理问题的能力,有良好的团队合作精神。
工作地点
地址:成都双流区国芯大道399号 芯谷展示中心 A8-4栋
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
成都瑞迪威科技有限公司
- 电子技术·半导体·集成电路
- 51-99人
- 公司性质未知
- 高新西区天辰路88号