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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
1.支持客户产品导入到量产的可靠性验证计划
2.负责芯片在产品全生命过程产品失效分析
3.建立DFR和协同RD 评估DFMEA 4.执行产品可靠性验证（产品，封测）
任职要求：
1.本科以上学历，微电子，电子电气等相关专业。
2.半导体封装、测试相关制程的了解。
3. 具备良好的英语写作、沟通能力。
4.具备良好的跨部门协调及与客户沟通的技巧
5.具备芯片可靠性验证，失效分析知识和经验
6.熟悉品质体系ISO/IATF16949 和AEC, IPC, MIL, JEDEC 标准
注：联系我时，请说是在上看到的。
工作地点
地址：杭州滨江区杭州杭州 滨江区 聚光中心 C1座6层
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
联芸科技(杭州)有限公司
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IT服务·系统集成
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51-99人
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私营·民营企业
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杭州市滨江区浦沿街道六和路307号2幢8层/9层
