职位描述
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岗位职责
1、负责电子设备整机和芯片热设计、抗冲振设计,进行针对性仿真,编制仿真报告;
2、负责结构热和抗冲振设计、仿真新技术研究,编制设计、仿真规范;
3、负责结构团队热设计和抗冲振设计理论培训和仿真培训。
任职要求
1、本科及以上学历,机械类、力学类相关专业;
2、熟练使用结构热和力学仿真软件;
3、具有5年以上丰富的电子设备结构仿真设计经验,熟悉电子设备结构设计;
4、有较好的团队合作能力,较强的协调能力、学习能力。
1、负责电子设备整机和芯片热设计、抗冲振设计,进行针对性仿真,编制仿真报告;
2、负责结构热和抗冲振设计、仿真新技术研究,编制设计、仿真规范;
3、负责结构团队热设计和抗冲振设计理论培训和仿真培训。
任职要求
1、本科及以上学历,机械类、力学类相关专业;
2、熟练使用结构热和力学仿真软件;
3、具有5年以上丰富的电子设备结构仿真设计经验,熟悉电子设备结构设计;
4、有较好的团队合作能力,较强的协调能力、学习能力。
工作地点
地址:成都双流区国芯大道399号 芯谷展示中心 A8-4栋
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
成都瑞迪威科技有限公司
- 电子技术·半导体·集成电路
- 51-99人
- 公司性质未知
- 高新西区天辰路88号
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