职责描述： 职责描述： 1.负责产品硬件系统方案设计、相关电子器件选型和原理图设计； 2.负责嵌入式程序编写与调试； 3.原型功能样机制作及调试； 4.参与产品的可靠性测试、转产以及生产的支持工作。 5.联系供应商，对接技术支持； 6.维护管理或协助管理所开发的硬件。 任职要求： 任职要求： 1.精通模拟电路和数字电路设计，熟练使用硬件设计软件； 2.不少于三年嵌入式ARM平台（DSP，FGPA或GPU等）硬件实际开发经验，了解嵌入式系统硬件架构，熟悉常用的外围器件，能够独立进行嵌入式平台的硬件设计及调试； 3.有五年以上的硬件产品研发经验； 4.具备较强的团队协作能力、沟通能力、责任意识及上进心，具有较为开放的思维 5.具备良好的学习能力，能够承受较大压力，有创业精神，能独立思考。