职位描述
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岗位职责
1.芯片项目NPI导入追踪;
2.工程批次追踪、产品特性分析;
3.Foundry WAT/良率特性分析;
4.RamP/MP良率提升/测试问题分析;
5.产品问题跟进处理及决策;
6.Foundry工艺研究。
任职资格
1.本科学历,电子信息类相关专业。
2.3-5年左右工作经验,熟悉半导体工艺。
3.具有团队合作精神、责任感和进取心,良好的沟通及协调能力。
工作地点
地址:杭州滨江区杭州杭州 滨江区 聚光中心 C1座6层
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职位发布者
HR
联芸科技(杭州)有限公司
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IT服务·系统集成
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51-99人
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私营·民营企业
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杭州市滨江区浦沿街道六和路307号2幢8层/9层