必须具备PCB行业，电镀/机加工/压合/镭射任一工艺基础。

1.负责新技术开发；
2.负责新设备开发（含国产化）
3.负责材料开发（含国产化）
4.负责专利的开发编写
5.研发数据分析管理

岗位要求：
1.2年以上PCB干制程工作经验
2.了解PCB全流程知识，熟悉（电镀/机加工/压合/镭射任一工艺）工序生产工艺；
3.对设备、物料有一定了解。
4.具备良好的沟通协调能力、组织能力和抗压性。