1、组织堆叠策划和基带评估； 2、平台及芯片总结分析（高通、展讯、MTK等）； 3、月度主流机型分析报告（ID、堆叠、尺寸、功能、配置）； 4、堆叠板型成本与技术可行性评估； 5、研究各尺寸最优堆叠（综合成本优势、ID、效果、结构可靠性、可生产性）； 6、竞品拆机分析； 7、新技术的研究建议（新平台、硬件新功能、软件新功能）。 任职资格 1、本科及以上学历，3年以上手机行业基带或射频等工作经验； 2、熟悉智能机平台和芯片/BB硬件/Layout/RF射频等知识，对音频设计及调试/中试等有一定了解，对智能机产品定义/测试相关知识有一定了解； 3、有完整项目经验，包括原理图设计、PCB布局、Layout检查、BOM整理、整机调试、量产维护、产线支持等； 4、熟悉手机/平板常用相关元器件，包括电声器件、模拟数字器件等，有过器件认证经验； 5、具备团队意识，有高度责任心，能承受一定程度的工作压力，有较高的技术和组织能力；