杭州
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
1、负责产品电磁兼容领域的开发工作，在研项目RE/ESD等EMC防护设计及整改、生产及认证，量产项目生产维护，市场问题分析等。
2、负责EMC防护方案及验收规格设计，开发过程问题的分析定位，给出解决方案并进行回归验证。
1、负责产品电磁兼容领域的开发工作，在研项目RE/ESD等EMC防护设计及整改、生产及认证，量产项目生产维护，市场问题分析等。
2、负责EMC防护方案及验收规格设计，开发过程问题的分析定位，给出解决方案并进行回归验证。
注：联系我时，请说是在上看到的。
工作地点
地址：杭州余杭区高新大道光谷八路未来科技城
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
中软国际科技服务有限公司
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计算机软件
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1000人以上
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国内上市公司
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创新产业园J1 A座 19楼
