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硬件开发工程师
面议 杭州 应届毕业生 学历不限
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  • 节日福利
  • 不加班
  • 周末双休
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职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
岗位职责:
1.精通模电数电,熟练万用表、示波器、信号发生器、频谱仪,开关电源、电阻负载等测试仪器;
2.熟练Pspice等一款以上的电路仿真软件;
3.熟练Altidum pads等一款以上的PCB设计软件,具有4层以上PCB设计经验,精通EMC理论知识,丰富的电路设计经验和PCB layout经验;
4.精通模拟电路设计、高速数字电路设计,ARM系列芯片的开发(FPGA、STM等);
5.熟悉低功耗车联网通讯技术、RF射频电路、有过2.4G、433MHZ、等设计经验以及胎压监测模块设计经验;
6.精通RF 射频电路,
7.CET4以上,熟练阅读和翻译各种datasheet;具有超强的沟通能力和团队合作精神;
8.TPMS,T-Box产品设计优先。
职位要求:
1、大专及以上学历,软件工程或相关专业, 有3年及以上汽车电子或电子行业相关工作经验;
2、熟练PADS或CANDENCE或相关电路设计和仿真软件;
3、模拟电子与数字电子基础扎实;
4、具有射频经验或汽车电子硬件开发优先考虑;
3、有责任心、执行能力强,有良好的团队合作精神和敬业精神。
联系方式
注:联系我时,请说是在上看到的。
工作地点
地址:杭州临平区昌达路122号
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
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