工作内容：
1、负责嵌入式产品硬件整体设计方案以及原理图和PCB设计工作；
2、解决产品在开发、试产、批量中设计和认证方面的问题；
3、负责硬件的调试和测试，评价指标，协助产品软件设计和测试；
4、对生产工程方面，有相对的了解，能现场迅速解决生产过程中出现的产品问题；
5、负责产品PCB信号完整性和电气性能保证；
任职要求：
1、本科及以上学历，电子、通信、计算机相关专业，五年以上硬件开发经验；
2、熟悉主流平台方案，熟悉Cadence软件工具，熟练电路原理图制作和PCB设计；
3、熟悉瑞芯微、君正、NXP、ST等主流芯片以及外围电路的应用和设计；
4、具有良好的沟通协调和表达能力，责任心强，有团队精神，沟通能力强；
5、有射频方面工作经验者优先；
6、有毫米波雷达，红外，蓝牙(BLE), zigbee 等开发经验者优先；
7、具有8层板及以上设计经验者优先，精通高速信号完整性及电源完整性设计，能执行SI/PI仿真；
8、有机器人和视频监控类项目设计经验值优先，有DDR2/3/4并行总线设计经验值优先；
9、具备解决EMC相关问题能力者优先；