北京
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职位描述
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工作职责:
1、负责封装设备安装、调试、操作、点检、巡检等工作，制定相应的维护保养计划；
2、负责新产品的导入过程，包括工艺流程制定、材料选型、工艺评估、工装夹具设计和评估、关键辅材导入；
3、故障处理、标准操作规程等设备技术文件编写；
4、设备备件管理和导入；
5、对新进设备工程师进行培训；
任职资格:
教育程度:大学本科
工作经历:
1.？3年以上MEMS封装设备操作、维护和管理经验，熟练操作固晶/焊线/SMT等设备；
2. 有MEMS封装工艺任职经验；
3.？有NPI（新产品导入）经验者优先；
4.？熟练操作ASMP；
所需专业:机械、半导体相关理工科专业；
语言要求:良好的英语阅读能力；
1、负责封装设备安装、调试、操作、点检、巡检等工作，制定相应的维护保养计划；
2、负责新产品的导入过程，包括工艺流程制定、材料选型、工艺评估、工装夹具设计和评估、关键辅材导入；
3、故障处理、标准操作规程等设备技术文件编写；
4、设备备件管理和导入；
5、对新进设备工程师进行培训；
任职资格:
教育程度:大学本科
工作经历:
1.？3年以上MEMS封装设备操作、维护和管理经验，熟练操作固晶/焊线/SMT等设备；
2. 有MEMS封装工艺任职经验；
3.？有NPI（新产品导入）经验者优先；
4.？熟练操作ASMP；
所需专业:机械、半导体相关理工科专业；
语言要求:良好的英语阅读能力；
注：联系我时，请说是在上看到的。
工作地点
地址：北京大兴区西环中路12号
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
京东方科技集团股份有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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1000人以上
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国内上市公司
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北京市朝阳区酒仙桥路10号
