职责描述：
1.评估分析各种封装的可行性，从长期可靠性出发，为产品设计提供有竞争力的封装方案；
2.负责芯片的封装基板和射频天线layout设计；负责封装仿真工作。

任职要求：
1. 熟悉封测厂封装设计规则 ，具备3年以上WB，BGA、FC、SiP封装设计的相关经验，能独立完成封装基板的Layout。
2、熟练使用Cadence等EDA和CAD设计仿真工具。
3、熟悉封装结构，可靠性，散热性设计者优先。