工作职责:
1、负责基于公司战略布局和芯片行业发展趋势，规划公司芯片业务发展方向；
2、负责布局先进封装领域的业务；
3、负责拉通内外部资源，实现业务落地。
任职资格:
1、从事先进封装领域工作经验10年以上，有玻璃基封装载板经验优先；
2？、精通TSV/TGV，SiP，Fan-out，FCBGA等先进封装工艺，对行业有较为深刻的理解；
3？、具有上下游产业链资源；
4？、具有客户资源优先。