岗位职责： 1.分析生产效率，提出改善方案，主导生产效率的提升。 2.分析生产成本，提出改善方案，降低浪费。 3.定期检核基础制程能力。 4.分析制程良率及提出改善措施，不断的提升良率。 5.监控品质系统，查找异常原因及提出改善对策。 6.主导生产相关系统问题改善、优化及升级。 7.定期监控产线的运行成本，超出部分查明原因并改善。 8.人员培训及技能提升； 9.工序绩效方案执行及问题反馈； 10.团队氛围营造及团队建设。 岗位要求： 1.大专科及以上学历 2.从事封装基板生产制造（表面处理、防焊）相关工序工作经验两年以上，有BGA经验者优先 3.了解封装基板生产全流程、熟悉工厂各工序标准作业指导书及品质检验标准 4.了解ISO体系管理知识、熟悉6S管理理论及丰富的6S管理经验