工作职责： 1.芯片开发项目立项阶段系统方案级硬件需求的提交、确认和追踪。 2.芯片开发项目配套的EVB(芯片验证板)，SLT(量产系统测试板),DB(芯片Demo板)的规划和硬件方案制定。 3.芯片开发项目各功能相关模块pin定义梳理，跟Layout和仿真合作完成芯片基板的设计。 4.拉通所负责芯片电气指标相关测试项的测试计划和测试Guide的评审。 5.跟进芯片回片后电气指标相关测试进度和测试问题，拉通测试和设计之间的对接。 6.PCBA项目原理图绘制，BOM制作，PCB评审，PCBA委外加工跟进。 7.PCBA项目硬件测试计划的制定以及硬件测试报告的评审。 8.客户导入时系统硬件相关的技术支持，包括SCH/PCB评审、硬件相关问题的调试和分析等。 9.上级交代的其他工作。 任职要求： 1.全日制本科及以上学历，电子、电气、通信以及相关专业毕业。 2.有扎实的电路理论基础和较强的电路设计、分析以及调试能力。 3.熟悉示波器等常用仪表操作和常用的原理图设计软件。 4.具有良好的团队协作精神和良好的沟通能力。 5.熟悉PCBA硬件开发的相关流程，对芯片开发和测试流程有一定了解的优先。 6.对IPC相关产品有了解的优先。协作精神，愿与公司长期发展。