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LED封装工程师
面议 杭州 应届毕业生 本科
  • 全勤奖
  • 节日福利
  • 不加班
  • 周末双休
纳晶科技股份有限公司 2024-09-10 00:16:17 160人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
岗位职责: 1、熟悉封装工艺,协助项目团队,参与量子点封装产品配方开发; 2、配合项目经理,按客户需求设计光学方案,并予以实现,如按照客户需求设计产品配方,选取合适的物料,并实现; 3、配合项目经理跟进客户需求,如期完成客户新品开发项目的前期样品制样; 4、配合代工厂进行工艺开发、工艺改善、分析处理产线异常等; 5、配合项目经理完成产品量产可行性、产品可靠性评估。 任职要求: 1、半导体显示、电子、材料本科以上学历; 2、三年以上LED封装产品开发相关工作经验,能熟练使用封装点胶机、积分球等设备,熟悉光学知识; 3、三年以上显示背光相关工作经验,有背光设计从业者优先; 4、熟悉各类光学参数要求,擅长配方模拟和数据分析处理。 5、封装厂研发部门新品开发或光学方案设计者优先。
联系方式
注:联系我时,请说是在上看到的。
工作地点
地址:杭州滨江区杭州杭州市滨江区秋溢路428号
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
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