岗位职责：
1. 熟悉LED封装工艺，尤其是显示背光的产品，协助项目团队，参与量子点封装产品配方和制程参数优化；
2. 配合FAE和项目经理跟进客户需求，对于客诉异常问题，组织跨部门原因分析，并制定验证计划，输出解决方案；
3. 配合代工厂进行工艺开发、工艺改善、分析处理产线异常等；
4. 负责制定工艺验证工作计划以及工艺团队人员管理。

任职要求：
1、半导体显示、光学、电子、材料等专业本科以上学历；
2、三年以上LED封装产品开发相关工作经验，熟知侧发光，顶发光的LED生产工艺流程以及异常处理方案者优先；
3、三年以上显示背光相关工作经验，光学部品NPI岗位从业者优先。