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硬件专家
面议 福州 应届毕业生 学历不限
  • 全勤奖
  • 节日福利
  • 不加班
  • 周末双休
新大陆科技集团有限公司 2024-09-17 18:53:45 117人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
工作职责:
1、负责硬件研发项目的全过程管理,参与硬件项目的评审,主持硬件技术问题研讨会,对硬件技术难题组织攻关突破,组织新产品中硬件部分技术研究,并制定公司产品短、中长期规划;
2、对研发项目进行成本控制、进度控制及目标管理,对研发项目的人员进行协调,组织开发团队,明确各成员的分工、按计划执行开发任务、调研行业技术最新动态,提出硬件改进建议和实施新产品开发实验;
3、 作为硬件团队核心技术专家,完成产品问题的分析与定义,主导处理硬件核心、底层技术难题。
4、 严格按照IPD流程,主导硬件团队研发设计活动,使其高效、规范、协同性高,对流程进行把控。

任职资格:
1、 本科及以上学历,电子及相关专业,至少8年以上硬件产品开发工作经验;
2、 精通高速数字电路及模拟电路的构成及工作原理,能够对硬件系统可靠性,emc性能进行全局把握;
3、 独立负责过硬件产品的策划到上市整个生命周期,具备敏锐的产品洞察能力,优秀的产品设计方法,能够深度解析产品,明确指出产品的优点与不足;
4、 熟悉电路设计全部过程,包括项目功能需求分解、电路设计、元件选取、PCB板设计,对模具、结构、电控等相关硬件技术了解,熟悉常见生产工艺流程。
5、 积极向上,有优秀的项目管理能力、组织能力及团队协调能力。


职位福利:五险一金、年底双薪、带薪年假、定期体检、免费班车、节日福利、14薪、周末双休

联系方式
注:联系我时,请说是在上看到的。
工作地点
地址:福州马尾区马尾区儒江西路1号新大陆科技园
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
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