绍兴
应届毕业生
大专
2025-01-28 15:35:24
263人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
1.熟悉高功率LED封装流程；
2.熟练使用wire-bond、doe-bond等封装设备；
3.熟悉常用封装结构、封装工艺；
4.具备CAD等软件使用能力优先；
2.熟练使用wire-bond、doe-bond等封装设备；
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4.具备CAD等软件使用能力优先；
注：联系我时，请说是在浙江人才网上看到的。
工作地点
地址：绍兴柯桥区金际智造园1幢
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职位发布者
李女士HR
杭州晟创激光科技有限公司
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电子·微电子
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1-10人
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私营·民营企业
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洋洲南路199号桐庐科技孵化园B座308
