职位描述
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岗位职责:
1、芯片封装设备市场渠道开拓销售收集与分析;
2、客户关系维护管理;
3、客户异常处理,订单交付跟进。
1、芯片封装设备市场渠道开拓销售收集与分析;
2、客户关系维护管理;
3、客户异常处理,订单交付跟进。
任职资格:
1、2年以上市场销售经验;
2、从事过半导体行业工作;(我司生产芯片封装设备)
3、适应出差。
提成制,底薪面谈。
五险一金、大小休、提供住宿、餐补、车补、话补。
工作地点
地址:湖州安吉县乐平路与天荒坪北路交叉口
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职位发布者
时丹丹HR
马丁科瑞半导体技术(南京)有限公司
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电子技术·半导体·集成电路
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21-50人
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私营·民营企业
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飞天大道69号