1、根据器件规格书制作器件的2D封装；
2、根据器件规格书制作器件的3D封装；
3、维护封装设计规范，封装命名要求等；
4、跟踪维护解决产品生产测试运行等环节暴露的器件封装问题。

任职要求：

1、本科以上学历，计算机、自动化、电子等相关专业；
2、熟练使用Altium Designer、UG等设计软件，了解常用电子器件，熟悉电子产品生产流程工艺；
3、2年以上电子产品设计经验，优秀应届生亦可；
4、工作认真负责，良好的沟通能力，责任心强。