岗位职责：
1、参与光刻工艺开发以及工艺菜单的确定（包括光刻胶选定、光刻工艺模拟和验证、光刻工艺条件确定；确定光刻曝光、涂胶显影、测量程序等）；
2、参与inline工艺的SPC关键项CPK稳定控制，简化流程，降低成本，提高效率；
3、工艺菜单优化，改善工艺窗口、工艺一致性和工艺缺陷等；
4、参与出带准备工作，负责frame cell table的建立、维护和优化和mask JDV等工作；
5、新型工艺、新材料、新技术等引入、验证和改进；
6、负责记录机台运行状态/维护记录的备案；
7、技术创新和经验积累（撰写专利、工艺开发报告、工艺优化报告、典型工艺难题调查报告等）。
任职要求：
1、具有半导体光刻工艺开发、光刻量测设备(CDSEM机，迭代测量仪，目检机台，缺陷探测仪和缺陷分析仪等) 3年以上的实际管理/维护经验（具备在8-12寸半导体工艺平台工艺开发经验者优先）；
2、创新能力和动手能力强，并具有较强的分析能力；
3、能熟练使用office、JMP及工艺相关软件，有行业相关的英文读写能力。