岗位职责：
负责小家电产品PCBA的SMT工艺开发、优化及制程稳定性管理；
主导新产品导入（NPI），完成SMT工艺参数设计、钢网验证及DFM可制造性评审；
分析并解决生产中的工艺异常（如锡珠、虚焊、偏移等），提升直通率（FPY）；
编制SMT标准作业指导书（SOP）、工艺控制计划（CP）及设备维护规范；
协同设备团队优化贴片机、回流焊、SPI等设备效率，降低设备故障率；
推动成本优化项目（如辅材降耗、工艺简化），助力精益生产目标达成
任职要求：
学历：大专及以上学历，电子/机械/自动化相关专业；
经验：5年以上SMT工艺岗位经验，有小家电、智能硬件类产品经验优先；
技能：
精通SMT全流程工艺（印刷→贴装→回流焊→检测），熟悉IPC-A-610标准；
熟练使用JUKI/YAMAHA/松下等贴片机编程及维护，掌握回流焊温度曲线调试；
具备DOE实验设计能力，熟练使用Minitab/Excel进行数据分析；
软实力：逻辑清晰，具备跨部门协作能力，能适应快节奏多任务处理。