中国工商银行业务研发中心是中国工商银行直属机构，作为总行金融科技组织体系中的重要组成部分，主要承担需求研发、验收测试、数据运营及数据服务体系建设、信息安全架构规划及网络安全技术研究、集团部分内部管理系统研发等重要职能。中心具备技术、业务和数据融合优势，在推动集团业务创新与经营管理数字化转型中发挥着重要作用。
一、招聘机构
中国工商银行业务研发中心
二、招聘范围
面向境内、境外高校毕业生，毕业时间为2024年1月至2025年7月。
三、招聘岗位（100人）
（一）科技菁英计划
科技菁英计划-大数据应用岗。包括大数据、人工智能、区块链等新技术前瞻性研究，数字化转型业务场景创新，大数据分析及建模等。
科技菁英计划-产品研发岗。包括需求创意、需求分析、验收及适应性测试、产品运营以及相关技术研发、自动化研发等。
科技菁英计划-信息安全岗。包括攻防技术研究及渗透测试、人工智能及大模型新技术安全研究、监管信息安全标准跟踪、安全测试方法研究、金融黑产攻击手法分析等。
（二）专业英才计划
专业英才计划-综合管理岗。包括人力资源管理、教育培训管理、党务等方向，为中心内部管理工作提供支持保障。
四、工作地点
北京市
五、招聘条件
各岗位招聘条件详见招聘职位。
六、注意事项
（一）本次招聘可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请。
（二）招聘程序中各环节成绩对本次招聘有效。
（三）招聘期间，我行将通过招聘系统信息提示、手机短信或电子邮件等方式与应聘者联系，请保持通信畅通。
（四）应聘者应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我行有权取消其应聘资格，解除相关协议约定。
（五）了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。
（六）中国工商银行对本次招聘享有最终解释权。
联系方式
电子邮箱：rlzyb＠brdc.icbc.com.cn(请勿投简历至此邮箱)
附件：业务研发中心2025年度校园招聘岗位及条件要求.xlsx
