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在招职位: 测试工程师, 存储介质工程师(广州), SSD现场应用工程师(深圳), CPM经理/工程师(深圳), FAE现场应用工程师(深圳), 存储介质工程师, 硬件测试工程师, 固件开发工程师(DSP), CPM资深客户经理(深圳), 资深客户经理(深圳), 嵌入式软件开发工程师, 销售经理, 硬件工程师, 芯片产品工程师(PDE), 嵌入式软件(Firmware)工程师, 嵌入式软件工程师-IDP, 芯片CAD工程师, SQE, ATE测试工程师, CQE(客户质量工程师), 高级验证工程师, 资深客户经理, 人事行政主管, 客户项目经理(深圳), 芯片可靠性工程师, 系统设计软件工程师(SoC方向), 算法工程师, 系统设计软件工程师, 系统硬件设计岗位, 模拟版图设计工程师, 固件工程师(前端), 数字电路验证工程师, PE工程师, SoC芯片软件工程师, 数字电路设计工程师(SOC), 数字电路设计工程师, 数字中端设计工程师, 企业级SSD固件技术专家, 2024届数字信号处理算法工程师, 模拟电路设计, 2024届系统硬件测试工程师, 2024届存储介质工程师(DSP)-广州, 2024届现场应用工程师-AE-深圳, 存储介质工程师(DSP), 2024届存储介质工程师-广州, 销售经理(深圳), 固件工程师, 2024届现场应用工程师-FAE-深圳, 2024届嵌入式软件开发工程师-广州, 项目经理, 芯片销售经理, 固件测试工程师, 销售经理(三部), 数字前端开发设计工程师, 大客户销售经理, SSD测试工程师, 嵌入式软件工程师, 24届嵌入式软件工程师(应届生), 模拟电路设计工程师, 项目经理/主管, 嵌入式软件开发工程师/固件工程师, 数字IC验证工程师, 嵌入式软件工程师(仿真系统开发), 培训专员/主管, 嵌入式软件技术专家, FAE现场应用工程师, 系统硬件工程师, RMA工程师, 芯片产品主管, 数字电路设计工程师(PCIe/USB), PMC工程师, 政务主管, 等72个岗位
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