1.负责失效分析方案的制定，负责或指导分析流程的实施，牵头组织失效问题定位；
2.负责失效分析过程中各类数据分析、确认，总结分析结论，完成或指导编制分析报告；
3.负责新分析设备的试用，并配合调试，最终完成分析设备的操作方法固化；
4.负责新的检测分析方法、非标准方法的研究和验证工作，承担与此相关的各类科研课题研究工作。
任职资格：
1.熟悉元器件、集成电路制造技术及流程；
2.了解SEM、FIB、红外热成像、EMMI等分析设备的使用；
3.熟悉微电子失效分析FA、破坏性分析DPA的一般流程及相关标准；
4.有失效分析、材料分析、集成电路可靠性检测相关经验者优先；
5.主动性强，有责任心，认真仔细，良好的团队合作精神。