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在招职位: 初级制造工程师, 高级研发工程师(BT封装材料), 普工, 技术服务工程师, 设备领班, 设备技术员, IPQC作业员, 仓库作业员, 操作工, 制造主管(青山湖), FQC作业员, OQC作业员, 中级制造工程师(2637), 行政专员, 质检员, 初级设备工程师, 中级设备工程师, 初级研发工程师(2864), 中级研发工程师(2867), 领班(2853), 销售工程师, 安环主管, 初级销售工程师(2744), 初级设备工程师(2918), 高级市场经理-半导体产品(2932), 中级体系工程师(2884), 生产安全员, 助理工艺工程师(2472), 中级管理会计师(财务BP)2943, 中级工艺工程师(2904), 制造领班(2879), 初级销售工程师(扬州), 机修工, 设备工程师, 高级技术服务工程师(2885ZH), 中级体系工程师(3128), 中级软件开发工程师, 中级研发工程师(3018), 中级工艺工程师(3056), 初级销售工程师, 研发项目工程师, 高级市场经理, 助理工艺工程师, 初级制造工程师(3145), 项目申报主管, HRBP, 初级仓储专员(扬州), 初级采购工程师(3213), 海外销售工程师(法语), 中级制造工程师, 高级系统运维工程师(IT项目经理), 体系工程师, 初级会计师, 等53个岗位
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